Altium Designer 19 (Китайская версия) Электронный дизайн быстро борьбу с AD19.0 Программное обеспечение видеоучебное руководство
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
|
|
| Altium Designer 19 (китайская версия) Электронный дизайн быстро борьба | ||
 | Ценообразование | 98.00 |
| Издатель | Электронная промышленная пресса | |
| Версия | DY версия | |
| Опубликованная дата | Июнь 2019 года | |
| формат | 16 | |
| автор | Zheng Zhenyu et al. | |
| Украсить | Плоский пластик | |
| Количество страниц | 0 | |
| Число слов | 0 | |
| Кодирование ISBN | 9787121359835 | |
В книге есть 13 глав. методы, а также применение, примеры проектирования и общие вопросы, отвечающие на сбор и т. Д.Книга сотрудничает с большим количеством диаграмм и реального видео и стремится разработать фактический дизайн продукта.Эта книга содержит полный процесс ежедневных вычислительных инструментов, эффективных таблиц, быстрых справочных диаграмм, и охватывает весь процесс проектирования. Форум (www. Pcbbar.com).
Оглавление
DY Глава Altium Designer 19 новых функций (1)
1.1 Обзор новой функции (2)
1.2 Переключение темы (2)
1.3 Основное улучшение Activeroute (3)
1.3.1 Расширенная панель Activeroute PCB (3)
1.3.2.
1.3.3 Эндер контроль (4)
1.3.4 Корректировка (4)
1.3.5 Поддержка трубы*Обмен (4)
1.3.6 Другие улучшения (4)
1.4 Локальные настройки прокладки или методов перфорированного соединения (5)
1.5 Улучшение проводки (5)
1.5.1 Активно предотвращает острые углы и избегайте круговых цепей (6)
1.5.2 Оптимизация проводки дифференциальных пар (6)
1.5.3 Режим выполнения проводки (7)
1.6 Улучшение функции черновика (7)
1.7 Неправильно увеличить механический слой (8)
1.8 Дизайн микропоров (8)
1.9 Турня ретроспективная функция компонентов (9)
1.10 Дизайн печатной платы (9)
1.10.1 Характеристики мультиборда дизайна 2.0 (9)
1.10.2 Конкретный метод (9)
1.11 High -Level Layer Manager (10)
1.12 Резюме этой главы (11)
Глава 2 Altium Designer 19 Программный и электронный дизайн Обзор (12)
2.1 Требования к конфигурации системы и установка Altium Designer 19 (12)
2.1.1 Требования к конфигурации системы (12)
2.1.2 Установка Altium Designer 19 (12)
2.2 Активация Altium Designer 19 (14)
2.3 Окружающая среда Altium Designer 19 (15)
2.4 Настройки часто используемых системных параметров (16)
2.4.1 Переключатель китайской и английской версии (16)
2.4.2 Настройки режима выбора и выбора
2.4.3 Связанный с файлом переключатель (17)
2.4.4 Обновление программного обеспечения и пугающий путь установки (17)
2.4.5 Автоматические настройки резервного копирования (18)
2.5 Настройки параметра системы принципов (18)
2.5.1 Общая вкладка (18)
2.5.2 Графическое издание вкладка (20)
2.5.3 вкладка компилятора (21)
2.5.4 вкладка сетки (21)
2.5.5.
2.5.6 Вкладка по умолчанию (22)
2.6 Настройки параметров системы PCB (23)
2.6.1 Общая вкладка (23)
2.6.2 вкладка «Дисплей» (24)
2.6.3 Вкладка «Показать отображение платы» (24)
2.6.4 Вкладка «Режимы понимания платы» (25)
2.6.5 Вкладка «Переопределения цветов».
2.6.6 Вкладка DRC «Насильственные» (26) вкладка (26)
2.6.7 Интерактивная вкладка маршрутизации (27)
2.6.8 Вкладка «Перипов True Type» (28)
2.6.9 вкладка по умолчанию (29)
2.6.10 Вкладка «Цвета слоя» (30)
2.7 Сохранить и вызовы параметров системы (30)
2.8 Установка Altium Designer плагина экспорта (31)
2.9 Обзор процесса электронного проектирования (32)
2.10 Сводка этой главы (33)
Глава 3 Компонент проекта и создание полного проекта (34)
3.1 Композиция проекта (34)
3.2 Создание полного проекта (35)
3.2.1 Новый проект (35)
3.2.2 Открытие и поиск пути уже существования инженерных документов (36)
3.2.3 Новая или добавленная библиотека компонентов (36)
3.2.4 Новая или добавленная схематическая диаграмма (37)
3.2.5 Новая или добавленная библиотека печатных плат (38)
3.2.6 Новая или добавленная печатная плата (38)
3.3 Резюме этой главы (38)
Глава 4 Среда разработки и дизайн библиотеки компонентов (39)
4.1 Обзор символов компонентов (39)
4.2 Редактор библиотеки компонентов (39)
4.2.1 Интерфейс устройства библиотеки компонентов (39)
4.2.2. Параметры рабочей области редакционной библиотеки (43)
4.3 Создание компонентов отдельных компонентов (43)
4.4 Создание мульти -детей компонентов (46)
Проверьте и отчет о 4,5 компонентах (47)
4.6 Пример создания библиотеки оборудования— создание конденсаторов (48)
4.7 Пример создания библиотеки компонентов— создание ADC08200 (49)
4.8 Пример создания эмоциональной библиотеки— создание усилителя (50)
4.9 автоматически генерируется библиотекой компонентов (52)
Копия 4.10 компонентов (52)
4.11 Резюме этой главы (53)
Глава 5 Среда и дизайн разработки (54)
5.1 Принципы редактируют интерфейс (54)
5.2 Принципы Приготовления проектирования (55)
5.2.1 Настройки размера страницы (55)
5.2.2 Настройки рейтинговой сетки (56)
5.2.3 Применение графических шаблонов (57)
5.3 Расположение оборудования (59)
5.3.1 Компоненты места (59)
5.3.2 Редактировать атрибуты компонентов (60)
5.3.3 Выбор, движение, вращение и зеркало (61)
5.3.4 Копировать, разрезание и вставку компонентов (64)
5.3.5 Расположение элементов и выравнивание (64)
5.4 Размещение электрического соединения (65)
5.4.1 Нарисуйте настройки атрибута провода и провода (65)
5.4.2 Поместите сетевые теги (66)
5.4.3 Поместите мощность и землю (67)
5.4.4 Поместите идентификатор сети (68)
5.4.5 Размещение автобуса (69)
5.4.6 Поместите дифференциальную идентификацию (72)
5.4.7 Разместите контрольную точку ERC (72)
5.5 Размещение неэлектрических объектов (73)
5.5.1. Поместите вспомогательную линию (73)
5.5.2. Поместите маркировку персонажа, текстовое поле, комментарий и изображение (75)
5.6 Глобальное редактирование принципов (77)
5.6.1 re -number компонентов (77)
5.6.2 Изменение атрибутов компонентов (79)
5.6.3 Прыжки и поиск схематической диаграммы (80)
5.7 Дизайн схематической схемы уровня (81)
5.7.1 Определение и структура схемы слоя (81)
5.7.2 Конструкция иерархии верхней иерархии (81)
5.7.3 Конструкция слоя в нижней части вершины (84)
5.8 Компиляция и проверка схематической диаграммы (85)
5.8.1 Настройки, составленные с помощью схематической диаграммы (85)
5.8.2 Компиляция схематической диаграммы (86)
5.9 Таблица Бом (87)
5.10 Вывод печати схематической диаграммы (89)
5.11 Common Design Quick Command Support (90)
5.11.1 Общая команда мыши (90)
5.11.2 Общее представление о просмотре быстрое команды (91)
5.11.3 Обыкновенные и выровненные команды (91) (91)
5.11.4 Другие обычно используемые быстрые команды (91)
5.12 Случай диаграммы дизайна— AT89C51 (92)
5.12.1 Создание проекта (92)
5.12.2 Создание библиотеки компонентов (92)
5.12.3 Дизайн схематической диаграммы (93)
5.13 Резюме этой главы (95)
Глава 6 Среда разработки библиотеки печатных плат (96)
6.1 Композиция пакета печатной платы (96)
6.2 Редактирование библиотеки печатных плат (97)
6.3 2D стандартная создание упаковки (99)
6.3.1 Закон о создании Волшебника (99)
6.3.2 Закон о создании работы (101)
6.4 Создание упаковки с экзотической накладкой (105)
6.5 Файл печатной платы генерирует библиотеку печатной платы (106)
6.6 Копия пакета печатной платы (107)
6.7 Проверка и отчет о упаковке печатной платы (107)
6.8 Технические характеристики и требования к общей упаковке печатной платы (108)
6.8.1 SMD Patch Package Design (108)
6.8.2 ГОДА -ВИЗ ПЕРЕДАЧА (111)
6.8.3 Специальные требования к конструкции для компонентов Shen Bo (112)
6.8.4 Конструкция сварки слоя (112)
6.8.5 Дизайн шелковой печати (113)
6.8.6 Компоненты 1*, Конструкция полярности и установки (113)
6.8.7 Общие формы схемы шелка для печати (114)
6.9 Создание 3D -пакета (115)
6.9.1 Обычный 3D -модель рисунка (116)
6.9.2 Экзотическая 3D -модель рисунка (118)
6.9.3 3D -шаг модель Введение (120)
6.10 Интегрированная библиотека (122)
6.10.1 Создание интегрированной библиотеки (122)
6.10.2 Раскрытие интегрированной библиотеки (123)
6.10.3 Установка и удаление интегрированной библиотеки (124)
6.11 Эта глава является краткой (125)
Глава 7 Среда проектирования и разработки печатных плат и клавиш ярлыков (126)
7.1 Рабочий интерфейс.
7.1.1 Интерактивный интерфейс дизайна печатной платы (126)
7.1.2 Окно редактирования объекта PCB (126)
7.1.3 Проектирование печатной платы Обычно используемая панель (126)
7.1.4 Панель инструментов дизайна печатной платы (128)
7.2 Общие клавиши сочетания системы (129)
7.3 Настройка ярлыков (130)
7.3.1 Метод настройки опции меню (131)
7.3.2 CTRL+Способный метод настройки левого левого (132)
7.4 Сводка этой главы (133)
Глава 8 Дизайн процесса— предварительная обработка PCB (134)
8.1 Интеграция пакета принципов (134)
8.1.1 Добавить, удалить и редактировать упаковку (134)
8.1.2 Глобальный обозначен по дорожным пути (136)
8.2 генерация чистых счетчиков и чистых часов (138)
8.2.1 Чистая таблица (138)
8.2.2 Генерация таблицы сети Protel (139)
8.2.3 Генерация таблицы сети Altium (140)
8.3 Импорт печатной платы (141)
8.3.1 Метод прямого импорта (применимо к принципиальной диаграмме Altium Designer) (141)
8.3.2 Введение в метод введения (подходит для третьего партийного программного обеспечения, такого как Protel, Orcad) (142)
8.4 Определение кадра платы (143)
8.4.1 Импорт конструктора DXF (144)
8.4.2 Пользовательская рамка чертежной доски (145)
8.5 размещение фиксированных отверстий (146)
8.5.1 Размещение типа Переработки типа фиксированного полюса (146)
8.5.2 Размещение фиксирующих отверстий рамы пластины (146)
8.6 Определение и добавление (147)
8.6.1 положительный слой листа и отрицательный лист (147)
8.6.2 Разделение внутреннего электрического слоя (148)
8.6.3 Многое понимание печатной платы (148)
8.6.4 Добавить и редактировать (152)
8.7 Резюме этой главы (153)
Глава 9 Дизайн процесса— макет PCB (154)
9.1 Обычный принцип ограничения планирования ПХБ (154)
9.1.1 Принципы занятости (155)
9.1.2 Принцип макета в соответствии с направлением сигнала (155)
9.1.3 Предотвратить электромагнитные помехи (155)
9.1.4 ингибируйте тепловые помехи (155)
9.1.5 Принципы регулируемых компонентов (156)
9.2 Идеи модульной макета печатной платы (156)
9.3 размещение фиксированных компонентов (157)
9.4 Интерактивные настройки схематической диаграммы с печатной платой (157)
9,5 модульная компоновка (158)
9.6 обычно используется (159)
9.6.1 Глобальная работа (159)
9.6.2 Выбор (161)
9.6.3 Мобильный (163)
9.6.4 Выравнивание (163)
9.7 Резюме этой главы (164)
DY 0 Процесс процесса— проводка печатной платы (165)
10.1 Создание класса и класса (165)
10.1.1 Введение в класс (165)
10.1.2 Создание сетевого класса (166)
10.1.3 Создание дифференциальной классификации (167)
10.2 Настройки правил ПХБ (169)
10.2.1 Настройка правил интерфейса (169)
10.2.2 Настройки электрических правил (169)
10.2.3 Настройки правил проводки (174)
10.2.4 Настройки сварки (177)
10.2.5.
10.2.6 Настройки регионального правила (180)
10.2.7 Настройки дифференциальных правил (181)
10.2.8 Импорт и экспорт правил (184)
10.3 Расчет изображений (185)
10.3.1 Суть расчета импеданса (185)
10.3.2 Общие модели импеданса (185)
10.3.3 Подробная информация о расчете импеданса (186)
10.3.4 экземпляр расчета изображения (189)
10.4 отверстия вентилятора печатной платы (191)
10.4.1 Рекомендация и практика дефектов ноги (191)
10.4.2 BGA FAN (191)
10.4.3 Линия вытягивания отверстий вентилятора (193)
10.5 Проводка обычно используется (195)
10.5.1 Открыто и закрыто линии мыши (195)
10.5.2 Управление и добавление сети PCB (197)
10.5.3 Управление цветом сетевого и сетевого класса (199)
Управление 10,5,4 уровня (200)
10.5.5 отображение и скрытые элементы (201)
10.5.6 Использование специального метода вставки (202)
10.5.7 Больше маршрутизации (202)
10.5.8 Роль слез и добавление (203)
10.6 PCB Pavement Copper (204)
10.6.1 Местная медная мощность (204)
10.6.2 Создание инопланетной меди (205)
10.6.3 Глобальная бумажная медь (206)
10.6.4 Размещение полигонов медных панелей (207)
10.6.5 ремонтная бумага медь (207)
10.7 Snake Walk (208)
10.7.1 Сингл -Энд -Змея -В формате линии (208)
10.7.2 Дифференциальная линия змеи (210)
10.8 Длительная обработка множества топологических структур (212)
10.8.1 точка к обмотке точки (212)
10.8.2 Структура цепи хризантемы (212)
10.8.3 Т -обратная структура (213)
10.8.4 Т -образные структурные ветви (213)
10.8.5 от до равных методов (214)
10.8.6 xsignals уравнение (215)
10.9 Резюме этой главы (219)
DY 1 ГЛАВА PCB DRC и производственные результаты (220)
11.1 DRC (220)
11.1.1 Настройки ДРК (220)
11.1.2 Инспекция электрической производительности (221)
11.1.3 Инспекция проводки (222)
11.1.4.
11.1.5 Welle Inspection шелкового уплотнения (223)
11.1.6 Высокая проверка компонента (223)
11.1.7 Проверка расстояния между компонентами (223)
11,2 метки размера (224)
11.2.1 Линейная метка (224)
11.2.2 Метка радиуса дуги (225)
11.3 Измерение расстояния (226)
11.3.1 Измерение с расстояния точки до точки (226)
11.3.2 Измерение расстояния между краями (226)
11.4 Регулировка шелковой печати (227)
11.4.1
11.4.2 Метод регулировки номера шелка (227)
11.5 Вывод файла PDF (228)
11.5.1 PDF -файл вывод изображения (229)
11.5.2 PDF Файл -вывод много -слойных линий (231)
11.6 Выходные шаги производственных файлов (233)
11.6.1 Вывод файла Гербера (233)
11.6.2 Вывод буровых файлов (235)
11.6.3 Вывод сетевой таблицы IPC (236)
11.6.4 Вывод координат файла патча (237)
11.7 Резюме этой главы (237)
DY 2 Глава Altium Designer Advanced Design Skills and Applications (238)
12.1 Регулировка трубки FPGA*(238)
12.1.1 FPGA Tube*Меры предосторожности для корректировки (238)
12.1.2 Трубка FPGA*Методы регулировки (239)
12.2 Метод макета того же модуля (242)
12.3 Метод удаления одинокой меди (245)
12.3.1 Позитивная пленка для одиночной меди (245)
12.3.2 Негативные пленки для одиночной меди (246)
12.4 Проверьте метод обработки расстояния между расстоянием расстояния между линиями линий (247)
12.5 Как быстро выкопать слот (248)
12.5.1 буровые отверстия (249)
12.5.2 Режущие слоты через слоты рамы и тарелку (250)
12.6 Метод установки подключения (250)
12.7 Добавить логотип в файле PCB (252)
12.8 Экспорт 3D -модели (254)
12.8.1 3D -шаг модель экспорта (255)
12.8.2 Выход 3D PDF (256)
12.9 Применение координат полюса (257)
12.10 Altium Designer, Pads и Orcad Принцип -диаграмма взаимный переход (260)
12.10.1 Принцип принципиальная диаграмма схема схематической схемы Altium (260)
12.10.2 Принцип -диаграмма ORCAD преобразована в принцип Altium Designer Diagram (261)
12.10.3 Основная диаграмма Altium Designer преобразована в схема схемы Pads (263)
12.10.4 Принцип -диаграмма Altium Designer, преобразованная в схему ORCAD (265)
12.10.5 Принцип -диаграмма ORCAD преобразована в схема схемы Pads (266)
12.10.6 Принципиальная диаграмма падений преобразована в схему ORCAD (267)
12.11 Altium Designer, Pads и Allegro Mutual Transfer (267) Allegro (267)
12.11.1 Allegro PCB преобразована в Altium Designer PCB (267)
12.11.2 Pads PCB конвертируется в Altium Designer PCB (270)
12.11.3 Altium Designer PCB конвертируется в Pads PCB (272)
12.11.4 Altium Designer PCB преобразована в Allegro PCB (273)
12.11.5 Allegro PCB конвертирован в Pads PCB (274)
12.12 Файл Гербер преобразован в PCB (275)
12.12.1 Метод 1 (275)
12.12.2 Метод 2 (279)
12.13 Резюме этой главы (280)
DY 3 Пример введения: проектирование 2 уровня STM32 Совет по разработке (281)
13.1 Анализ процесса проектирования (282)
13.2 Создание проекта (282)
13.3 Создание библиотеки компонентов (283)
13.3.1 STM32F103C8T6 Основное создание контрольного чипа (283)
13.3.2 Создание цифровой трубки (285)
13.3.3 Создание светодиода (286)
13.4 Дизайн принципиальной диаграммы (287)
13.4.1 Размещение компонентов (288)
13.4.2 Копировать и размещение компонентов (288)
13.4.3 Размещение электрического соединения (288)
13.4.4 Размещение неэлектрической маркировки производительности (289)
13.4.5 re -number компонентов (289)
13.4.6 Компиляция и проверка схематической диаграммы (290)
13.5 Производство пакета печатной платы (291)
13.5.1 Создание упаковки LQFP48 PCB (291)
13.5.2 LQFP48 3D упаковка (293)
13.6 Дизайн печатной платы (293)
13.6.1 Компонентная упаковка соответствует проверке (293)
13.6.2 Импорт печатной платы (295)
13.6.3 Отверстия для рисования и позиционирования рамки платы (297)
13.6.4 Макет печатной платы (298)
13.6.5 Настройки правил создания и печатных плат (300)
13.6.6 Вентилятор и проводка печатной платы (304)
13.6.7 Оптимизация ходьбы и меди (306)
13,7 DRC (307)
13,8 производственные продукты (307)
13.8.1 Регулировка выходных сигналов шелковой печати и файла PDF схемы сборки (307)
13.8.2 Вывод файла Гербера (308)
13.8.3 Вывод алмазного файла (311)
13.8.4 Вывод сетевой таблицы IPC (311)
13.8.5 Вывод координат файла патча (311)
13.9 Резюме этой главы (312)
DY 4 Пример введения: проектирование PCB 4 Core Poard (313)
14.1 Пример введения (313)
14.2 Компиляция и проверка схематической диаграммы (314)
14.2.1 Создание и добавление проекта (314)
14.2.2 Настройки, составленные с помощью схематической диаграммы (314)
14.2.3 Компиляция и проверка (315)
14.3 Экспертиза упаковки и сопоставления и введение печатной платы (315)
14.3.1 Экспертизация сопоставления упаковки (316)
14.3.2 Импорт печатной платы (317)
14.4 Рекомендуемые настройки параметров PCB, настройки уровня и чертеж рамы платы (317)
14.4.1 Рекомендуемые параметры настройки PCB (317)
14.4.2 Настройки слоя печатной платы (318)
14.4.3 Рисунок рамки доски и отверстия для позиционирования (319)
14.5 Интерактивная компоновка и модульная компоновка (320)
14.5.1 Интерактивный макет (320)
14.5.2 Модульная планировка (320)
14.5.3 Принципы макета (321)
Создание 14.6 Настройки правил класса и печатных плат (322)
14.6.1 Настройки создания и цвета (322)
14.6.2 Настройки правил печатной платы (322)
14,7 отверстия вентилятора печатной платы (325)
14.8 Проводка печатной платы (326)
14.8.1 Piece Wind (326)
14.8.2 SDRAM, Проводка Flash (327)
14.8.3 Силовая обработка (329)
14.9 PCB Design Post -processing (330)
14.9.1 3W Принципы (330)
14.9.2
14.9.3 Ремонт для одинокой меди и заостренной медной кожи (331)
14.9.4 Расположение крыльца Порф (332)
14.10 Эта глава является краткой (332)
DY 5 Advanced Пример: дизайн таблеток RK3288 (333)
15.1 Пример введения (333)
15.1.1 Диаграмма функциональной коробки (334)
15.1.2 средние функциональные спецификации (334)
15.2 Конструкция конструкции (335)
15.3 Перекрывающаяся структура и контроль импеданса (335)
15.3.1 Выбор слоистой структуры (336)
15.3.2 Управление изображением (336)
15.4 Требования к проектированию (337)
15.4.1 Ширина и поры линии проводки (337)
15.4.2 3W Принципы (337)
15.4.3 20H Принцип (338)
15.4.4 План на макет (339)
15.4.5 Планирование щита (339)
15.4.6 Размещение комплексной меди (339)
15.4.7 Обработка тепла рассеяния (340)
15.4.8 Позднее требования к лечению (340)
15,5 модульная конструкция (340)
15.5.1 Дизайн процессора (340)
15.5.2 Дизайн модуля PMU (343)
15.5.3 Дизайн памяти LPDDR2 (346)
15.5.4 Дизайн памяти NAND Flash/EMMC (349)
15.5.5 CIF Camera/MIPI Camera Design (350)
15.5.6 Design TF/SD Card (350)
15.5.7 Дизайн USB OTG (352)
Дизайн 15.5.8 G-сенсор/гироскоп (353)
15.9 Аудио/микрофон/наушники/динамик (353)
15.5.10 Wi -Fi/BT Design (355)
15,6 точки QA Mid (359)
15.6.1 QA Инспекция конструктивной части конструкции (359)
15.6.2 QA Проверка детали проектирования оборудования (359)
15.6.3 QA Проверка дизайнерской части EMC (360)
15.7 Резюме этой главы (360)
DY 6 Главы часто задают вопросы Ответ Сбор (361)
Zheng Zhenyu, фронт -инженер, Rich Practical Experience, публикует ряд аналогичных преимуществ на рынке книг и продажи книг, открытие онлайн -курсов и сообщества по обмену ресурсами, оказывают определенное сетевое влияние.
Эта книга основана на новых инструментах Electronic Design Designer Altium 19, официально выпущенных в 2019 году, который совместим с каждой версией 18 и 19 версий.В книге есть 16 глав, в которых систематически вводили новые функции Altium Designer 19, Altium Designer 19 Программного обеспечения и электронная сводка дизайна, инженерный состав и полное создание проектов, среда разработки библиотеки компонентов, среда и дизайн и дизайн, разработка библиотеки ПХБ. Окружающая среда и проектирование, проектирование и разработка печатных плат и клавиши ярлыков, дизайн на основе процессов (предварительная обработка печатной платы, макет PCB, проводка печатных плат), DRC PCB и производственные выводы, Altium Designer Advanced Design Thencys and Applications, проектирование 2 -слойного STM32 Совет по разработке, проектирование PCB 4 -х слойной платы Core, дизайн планшетного компьютера RK3288 и общий вопрос отвечает на коллекцию.Эта книга описывает график и текст на практическом порядке. и работать на всех этапах.Вся книга использует китайскую версию, чтобы объяснить.Эта книга может быть использована в качестве учебной книги для электронных информационных специальностей в колледжах и университетахПосле того, как книга представлена в течение более 15 часов, длинный базовый видеоурок может сканировать QR -код в этой книге или ввести альянс PCB (www.pcbbar.com) непосредственно, чтобы получить обучение ссылке.